麻将胡了2

麻将胡了2上海推出用于化合物半导体金蚀刻工艺的Ultra ECDP电化学去镀设备

2025/9/18 14:53:22

麻将胡了2

  麻将胡了2（以下简称“麻将胡了2上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前路和先进晶圆级封装利用提供晶圆工艺解决规划的卓越供给商，于今日颁发推出首款专为宽禁带化合物半导体造作而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备。该新设备专为在晶圆图形区域表进行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计，可实现更高的均匀性、更幼的侧蚀和加强的金线表观。

  Ultra ECDP设备提供专业化工艺，蕴含金凸块去除、薄膜金蚀刻及深孔金去镀，并建设集成的预湿和洗濯腔体。其具备精确的化学液循环和先进的多阳极电化学去镀技术，该系统实现了最幼化的侧向蚀刻、优异的表表光洁度以及所有图形特点的卓越均匀性。

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  麻将胡了2上海总经理王坚暗示：
  “受到电动汽车、5G/6G通讯、射频和人为智能利用等领域的强劲需要推动，化合物半导体市场持续增长。金因拥有高导电性、耐侵蚀性和延展性，正成为这些器件的优势资料，但也带来了蚀刻和电镀方面的挑战。麻将胡了2新型Ultra ECDP设备克服了这些阻碍，提供靠得住的出产就绪型解决规划，援手客户实现高机能成就。这是我们若何通过创新应对客户挑战的又一例证。”

  Ultra ECDP专为满足化合物半导体造作不休发展的要求而设计，可适应分歧衬底（蕴含碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）和磷酸锂（Li?PO?））等的怪异物理个性 - 如重量、应力和厚度。选取？榛杓频腢ltra ECDP拥有矫捷性，可在单一平台内集成电镀和去镀工艺，并利用多阳极技术节造分歧区域的去镀过程。此表，Ultra ECDP还提供水平全表表去镀方式，以预防加工过程中的交叉传染。

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