麻将胡了2

麻将胡了2上海与客户签定Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同

2022/5/9 10:36:01

麻将胡了2

      麻将胡了2(以下简称“麻将胡了2上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前路和先进晶圆级封装利用提供晶圆工艺解决规划的卓越设备供给商，于今日颁发与一家中国当先的先进晶圆级封装客户签定了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付 。选取新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装造程 。在签定此合同前，麻将胡了2上；褂诮衲晁晔装浞⒔拥搅艘患抑泄髁鞔こУ10台前路铜互连电镀设备的批量采购订单 。这彰显了麻将胡了2ECP技术壮大的市场吸引力 。

    麻将胡了2上海董事长王晖博士暗示：“为满足5G、移动电话和自动驾驶汽车等多种利用对高机能处置器的需要，新型WLP结构的新兴需要日益提升 。这种情况推动了市场对麻将胡了2上海Ultra ECP ap 高速电镀设备的强劲需要，该设备靠得住的机能也在今年度为我们带来了多份订单 。来自中国当先的先进晶圆级封装客户将采购10台设备，这一合同体现了客户对麻将胡了2上海高速电镀技术的信念和中意度，使我们在这个成长迅速的先进封装市场中进一步占有更多份额 。”

    麻将胡了2上海的后路先进封装电镀设备（Ultra ECP ap）支持加工铜（Cu）、镍（Ni）、锡银（SnAg）电镀的互连铜凸块；以及铜、镍、锡银、金电镀的高密度扇出（HDFO）先进封装产品与翘曲晶圆 。其高速电镀技术搭配拥有专利；さ慕鞍迳杓，在电镀过程中可提供更强的质量传递，以一样的电镀速度覆盖整个晶圆上的所有凸块 。在高速电镀过程中，可使晶圆面内和芯单方面内的均匀性达到3%以下，在优化了金属凸块的平展机能的同时提高了产能 。单晶圆水平式电镀设计也排除了垂直式电镀设计存在的分歧镀液槽之间的化学交叉传染问题 。
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