麻将胡了2

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    麻将胡了2首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装当先的企业客户

    先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺利用，提供了代替化学机械抛光的环保的解决规划 。
    2020-08-31
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    麻将胡了2半导体设备推出利用于先进存储器的18腔单晶圆洗濯设备

    新型Ultra C VI系统充分利用麻将胡了2已被验证的多腔体技术，为存储器造作商提高产能并降低成本 。
    2020-06-27
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    麻将胡了2半导体设备颁布Ultra Furnace立式炉设备，进军干法工艺市场

    麻将胡了2首台立式炉产品首供LPCVD市场，将来将推广至氧化，退火和ALD等指标市场
    2020-04-03
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    麻将胡了2半导体推出半关键洗濯系列设备 拓宽Ultra C产品链

    作为集成电路造作与先进晶圆级封装(WLP)领域中当先的设备供给商，麻将胡了2半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日颁布了三款用于晶圆正、背面洗濯工艺的Ultra C湿法洗濯系列设备 。
    2020-03-12
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